A continuación, se presenta un proceso de fabricación completo, desde la tecnología de montaje superficial (SMT) hasta el encapsulado DIP (doble en línea), la detección por IA y el ensamblaje (ASSY), con personal técnico que proporciona asesoramiento durante todo el proceso. Este proceso abarca los aspectos clave de la fabricación electrónica para garantizar una producción eficiente y de alta calidad.
Proceso de fabricación completo desde SMT→DIP→Inspección AI→ASSY
1. SMT (tecnología de montaje superficial)
SMT es el proceso central de la fabricación electrónica, utilizado principalmente para instalar componentes de montaje superficial (SMD) en PCB.
(1) Impresión de pasta de soldadura
Equipo: impresora de pasta de soldadura.
Pasos:
Fije la PCB en el banco de trabajo de la impresora.
Imprima la pasta de soldadura con precisión sobre las almohadillas de la PCB a través de la malla de acero.
Verifique la calidad de la impresión de la pasta de soldadura para asegurarse de que no haya desplazamientos, impresiones faltantes o sobreimpresiones.
Puntos clave:
La viscosidad y el espesor de la pasta de soldadura deben cumplir con los requisitos.
La malla de acero debe limpiarse periódicamente para evitar obstrucciones.
(2) Ubicación de los componentes
Equipo: Máquina Pick and Place.
Pasos:
Cargue los componentes SMD en el alimentador de la máquina SMD.
La máquina SMD recoge los componentes a través de la boquilla y los coloca con precisión en la posición especificada de la PCB según el programa.
Verifique la precisión de la colocación para asegurarse de que no haya desplazamientos, piezas incorrectas o piezas faltantes.
Puntos clave:
La polaridad y dirección de los componentes deben ser correctas.
La boquilla de la máquina SMD necesita mantenimiento periódico para evitar daños a los componentes.
(3) Soldadura por reflujo
Equipo: Horno de soldadura por reflujo.
Pasos:
Envíe la PCB montada al horno de soldadura por reflujo.
Después de cuatro etapas de precalentamiento, temperatura constante, reflujo y enfriamiento, la pasta de soldadura se funde y se forma una unión de soldadura confiable.
Verifique la calidad de la soldadura para asegurarse de que no haya defectos como juntas de soldadura frías, puentes o lápidas.
Puntos clave:
La curva de temperatura de la soldadura por reflujo debe optimizarse según las características de la pasta de soldadura y los componentes.
Calibre la temperatura del horno periódicamente para garantizar una calidad de soldadura estable.
(4) Inspección AOI (inspección óptica automática)
Equipo: instrumento de inspección óptica automática (AOI).
Pasos:
Escanee ópticamente la PCB soldada para detectar la calidad de las uniones de soldadura y la precisión de montaje de los componentes.
Registrar y analizar defectos y retroalimentar el proceso anterior para su ajuste.
Puntos clave:
El programa AOI debe optimizarse de acuerdo con el diseño de PCB.
Calibre el equipo periódicamente para garantizar la precisión de la detección.
2. Proceso DIP (doble paquete en línea)
El proceso DIP se utiliza principalmente para instalar componentes con orificios pasantes (THT) y generalmente se utiliza en combinación con el proceso SMT.
(1) Inserción
Equipo: máquina de inserción manual o automática.
Pasos:
Inserte el componente de orificio pasante en la posición especificada de la PCB.
Verifique la precisión y la estabilidad de la inserción del componente.
Puntos clave:
Los pines del componente deben recortarse a la longitud adecuada.
Asegúrese de que la polaridad del componente sea correcta.
(2) Soldadura por ola
Equipo: horno de soldadura por ola.
Pasos:
Coloque la placa de circuito impreso enchufable en el horno de soldadura por ola.
Suelde los pines del componente a las almohadillas de PCB mediante soldadura por ola.
Verifique la calidad de la soldadura para asegurarse de que no haya uniones de soldadura frías, puentes o fugas en las uniones de soldadura.
Puntos clave:
La temperatura y la velocidad de la soldadura por ola deben optimizarse según las características de la PCB y los componentes.
Limpie el baño de soldadura periódicamente para evitar que las impurezas afecten la calidad de la soldadura.
(3) Soldadura manual
Reparar manualmente la PCB después de la soldadura por ola para reparar defectos (como uniones de soldadura fría y puentes).
Utilice un soldador o una pistola de aire caliente para la soldadura local.
3. Detección de IA (detección de inteligencia artificial)
La detección de IA se utiliza para mejorar la eficiencia y la precisión de la detección de calidad.
(1) Detección visual por IA
Equipamiento: Sistema de detección visual IA.
Pasos:
Captura imágenes de alta definición de la PCB.
Analice la imagen a través de algoritmos de IA para identificar defectos de soldadura, desplazamiento de componentes y otros problemas.
Genere un informe de prueba y envíelo al proceso de producción.
Puntos clave:
El modelo de IA debe entrenarse y optimizarse en función de datos de producción reales.
Actualice periódicamente el algoritmo de IA para mejorar la precisión de detección.
(2) Pruebas funcionales
Equipo: Equipo de prueba automatizado (ATE).
Pasos:
Realice pruebas de rendimiento eléctrico en la PCB para garantizar funciones normales.
Registrar los resultados de las pruebas y analizar las causas de los productos defectuosos.
Puntos clave:
El procedimiento de prueba debe diseñarse de acuerdo con las características del producto.
Calibre periódicamente el equipo de prueba para garantizar la precisión de la prueba.
4. Proceso ASSY
ASSY es el proceso de ensamblaje de PCB y otros componentes para crear un producto completo.
(1) Conjunto mecánico
Pasos:
Instale la PCB en la carcasa o soporte.
Conecte otros componentes como cables, botones y pantallas.
Puntos clave:
Asegúrese de la precisión del montaje para evitar dañar la PCB u otros componentes.
Utilice herramientas antiestáticas para evitar daños estáticos.
(2) Grabación de software
Pasos:
Grabe el firmware o software en la memoria de la PCB.
Verifique los resultados de la grabación para asegurarse de que el software se ejecuta normalmente.
Puntos clave:
El programa de grabación debe coincidir con la versión del hardware.
Asegúrese de que el entorno de combustión sea estable para evitar interrupciones.
(3) Prueba de toda la máquina
Pasos:
Realizar pruebas funcionales en los productos ensamblados.
Verifique la apariencia, el rendimiento y la confiabilidad.
Puntos clave:
Los elementos de prueba deben cubrir todas las funciones.
Registrar datos de pruebas y generar informes de calidad.
(4) Embalaje y envío
Pasos:
Embalaje antiestático de productos calificados.
Etiquetar, embalar y preparar para el envío.
Puntos clave:
El embalaje debe cumplir los requisitos de transporte y almacenamiento.
Registre la información de envío para una fácil trazabilidad.
5. Puntos clave
Control ambiental:
Evite la electricidad estática y utilice equipos y herramientas antiestáticos.
Mantenimiento de equipos:
Realizar mantenimiento y calibración periódica de equipos como impresoras, máquinas de colocación, hornos de reflujo, hornos de soldadura por ola, etc.
Optimización de procesos:
Optimizar los parámetros del proceso según las condiciones reales de producción.
Control de calidad:
Cada proceso debe pasar por una estricta inspección de calidad para garantizar el rendimiento.
